|
| Większa obudowa 1U - MultipacPRO w wersji Al/Zn |
|
|
|
|
Producent: |
|
Schroff |
|
|
|
|
Na rynku od: |
|
1962 |
|
|
|
|
Firma zgłaszająca: |
|
CSI Computer Systems for Industry |
|
|
|
|
Data zgłoszenia: |
|
2006-11-23 10:13 |
|
|
|
|
Kontakt: |
|
CSI Computer Systems for Industry
Balicka 12A/B3
31-149 Kraków
tel.: 012-637-13-55
fax: 012-683-37-51
www.csi.net.pl
ipc@csi.net.pl |
|
|
|
|
|
|
 |
|
|
Szeroko rozpowszechnione obudowy multipacPRO oferowane są również w wersji z płyt aluminiowo-cynkowych. Zaletą tej wersji jest zwiększona przestrzeń montażowa wewnątrz obudowy, osiągnięta poprzez inną konstrukcję łączenia pokrywy górnej i dolnej do jej boków. Zwiększona przestrzeń umożliwia w małej obudowie 1U na poziomy montaż zasilaczy 19” 3U o szerokości 8HP oraz zasilaczy ATX o wysokości do 40mm. Do wewnętrznej płyty montażowej można instalować również elementy niestandardowe. Panel tylny jest w łatwy sposób demontowany dla celów jego ewentualnej obróbki lub w razie potrzeby szybkiego dostępu do wnętrza obudowy.
Panel przedni wykonany jest z płyty aluminiowej o grubości 3mm, która z zewnątrz jest anodowana w celu zapewnienia estetycznego wyglądu z wewnątrz chromianowana. Pozostałe części obudowy wykonano z płyt cynkowo-aluminiowych, co pozwoliło na obniżenie kosztów wykonania jednej kompletnej obudowy w porównaniu do wersji wykonanej z samego aluminium.
Szczegółowe informacje techniczno-handlowe:
CSI, tel. +12 637 13 55, schroff@csi.net.pl
www.csi.net.pl
|
|
