Większa obudowa 1U - MultipacPRO w wersji Al/Zn
	Producent:		Schroff
	Na rynku od:		1962
	Firma zgłaszająca:		CSI Computer Systems for Industry
	Data zgłoszenia:		2006-11-23 10:13
	Kontakt:		CSI Computer Systems for Industry Balicka 12A/B3 31-149 Kraków tel.: 012-637-13-55 fax: 012-683-37-51 www.csi.net.pl ipc@csi.net.pl

Szeroko rozpowszechnione obudowy multipacPRO oferowane są również w wersji z płyt aluminiowo-cynkowych. Zaletą tej wersji jest zwiększona przestrzeń montażowa wewnątrz obudowy, osiągnięta poprzez inną konstrukcję łączenia pokrywy górnej i dolnej do jej boków. Zwiększona przestrzeń umożliwia w małej obudowie 1U na poziomy montaż zasilaczy 19” 3U o szerokości 8HP oraz zasilaczy ATX o wysokości do 40mm. Do wewnętrznej płyty montażowej można instalować również elementy niestandardowe. Panel tylny jest w łatwy sposób demontowany dla celów jego ewentualnej obróbki lub w razie potrzeby szybkiego dostępu do wnętrza obudowy.
Panel przedni wykonany jest z płyty aluminiowej o grubości 3mm, która z zewnątrz jest anodowana w celu zapewnienia estetycznego wyglądu z wewnątrz chromianowana. Pozostałe części obudowy wykonano z płyt cynkowo-aluminiowych, co pozwoliło na obniżenie kosztów wykonania jednej kompletnej obudowy w porównaniu do wersji wykonanej z samego aluminium.

Szczegółowe informacje techniczno-handlowe:
CSI, tel. +12 637 13 55, schroff@csi.net.pl
www.csi.net.pl