PATRONI ROBOTYKI:
 

PRODUKTY

Technologia 3D Nand w produktach ATP
Producent: ATP
Na rynku od:
2013

Firma zgłaszająca:
CSI Computer Systems for Industry

Data zgłoszenia:
2017-05-17 13:51

Kontakt:
CSI Computer Systems for Industry
Sosnowiecka 89
31-345 Kraków
tel.: 12 390-61-80
fax: 12 683-37-51
www.csi.pl
marketing@csi.pl
OPIS
Technologia 3D NAND wykorzystuje zmianę ułożenia komórek pamięci z poziomego układu na pionowy. Takie rozwiązanie pozwala na znaczne zwiększenie pojemności oraz prędkości odczytu danych, przy zachowaniu tego samego rozmiaru kości. Technologia 3D NAND polega na warstwowym układaniu komórek pamięci, co pozwala ograniczyć zwiększanie gęstości zapisu w układach planarnych. Koncept 3D NAND został zaprezentowany już w 2013 roku i jest to kolejna generacja technologii w branży pamięci flash, a zarazem następne ogniwo rozwoju firmy ATP.

Jakie są korzyści z wykorzystywania technologii 3D NAND ATP?



Większa pojemność pamięci

Ułożeniu komórek pamięci w pionie daje większe możliwości, w obszarze dostępnych pojemności pamięci flash, dzięki technologii 3D NAND.

Niższy koszt

Porównanie układów planarnych NAND oraz 3D NAND, wykazuje zmniejszenie kosztów w stosunku do wzrostu wydajności.



Linia produktów ATP z technologią 3D NAND MLC

2.5" SSD

Kontroler: SMI 2246EN / SATA3 (6Gb/s)

Gęstość:

MV: 64GB~512GB MLC (Micron 16nm MLC)

MV: 128GB~2TB MLC (Micron 3D L06B MLC ; 1.5TG/2TB are by project support)

Wydajność:

Odczyt do 530MB/s , zapis do 420MB/s

Interfejs: 7pin (Data) + 15pin (Power)

Temp.: IT: -40~+85oC, CT: 0~+70oC

Global wear leveling

ATP SMART life monitor

ATP AutoRefresh

ATP Secure erase tool

ATP PowerProtector Gen.2

MIL-STD-810G (Wstrząsy/wibracje)

AES 128/256 Encryption (Opcja)



mSATA

JEDEC MO-300A / SMI 2246EN / SATA3 (6Gb/s)

Gęstość:

16GB~512GB MLC (ATP packaged MLC)

128GB~512GB MLC (ATP packaged L06B MLC)

Wydajność:

Odczyt do 550MB/s, zapis do 450MB/s

Temp.: IT: -40~+85oC, CT: 0~+70oC

Global wear leveling

ATP SMART life monitor

ATP AutoRefresh

ATP Secure erase tool

ATP PowerProtector Gen.2



SlimSATA

JEDEC MO-297A / SMI 2246EN / SATA3 (6Gb/s)

Gęstość:

16GB~512GB MLC (ATP packaged MLC)

128GB~512GB MLC (ATP packaged L06B MLC)

Wydajność:

Odczyt do 550MB/s , zapis do 450MB/s

Temp.: IT: -40~+85oC, CT: 0~+70oC

Global wear leveling

ATP SMART life monitor

ATP AutoRefresh

ATP Secure erase tool

ATP PowerProtector Gen.2



M.2

M.2 2242 (by project) / 2260 / 2280

Kontroler: SMI 2246EN / SATA3 (6Gb/s)

Gęstość:

32GB~512GB MLC (Micron 16nm MLC)

128GB~1TB MLC (Micron 3D L06B MLC)

Wydajność:

Odczyt do 550MB/s , zapis do 450MB/s

Temp.: IT: -40~+85oC, CT: 0~+70oC

Global wear leveling

ATP SMART life monitor

ATP AutoRefresh

ATP Secure erase tool

ATP PowerProtector Gen.2

AES 128/256 Encryption (Opcja)
 
x
DODAJ ZAPYTANIE
Zamieszczanie zapytań ofertowych w portalu Robotyka.com jest bezpłatne i nie wiąże się
z żadnymi zobowiązaniami. Wprowadź dane dotyczące poszukiwanego produktu/usługi: