PATRONI ROBOTYKI:
 

WIADOMOŚCI PRZEMYSŁOWE

2017-08-31 10:11

Omron i Radpak zapraszają na targi Polagra Tech w Poznaniu

W tym roku w czasie targów opakowań w Poznaniu wspólnie z firmą Radpak zaprezentujemy zintegrowane rozwiązania dla przemysłu opakowań.

Firma Radpak wspólnie z japońską firmą Omron zaprezentują zintegrowane rozwiązania dla przemysłu opakowań, w czasie targów Polagra Tech w dniach 25-28 września 2017 w Poznaniu. Na wspólnym stoisku nr 60 na Hali 5 firm Radpak i Omron będzie można zobaczyć maszynę typu Case Packer RKZ wraz z systemem wizyjnym FH, dwie pionowe maszyny pakujące, z których jedna RM-36ACC została wyróżniona tegorocznym Złotym Medalem Targów Poznańskich. Dodatkowo na stoisku będzie można zobaczyć urządzenie typu Pick&Place z robotem typu Delta oraz szereg rozwiązań przystosowanych do pakowania produktów w najbardziej popularne typy opakowań na rynku.

Nawet przed zapakowaniem, zapuszkowaniem, zabutelkowaniem lub umieszczeniem w torbie końcowego produktu wielu konstruktorów poświęca sporo czasu na zapoznanie się z działalnością klientów, od początku do końca. Działy marketingu firm produkcyjnych walczą o pozycję rynkową modyfikując opakowanie, aby było jak najbardziej innowacyjne, rozpoznawalne na półce sklepowej i unikatowe w swoim segmencie rynku. Globalizacja wymusza konieczność dostosowania się do standardów odbiorców w poszczególnych krajach. Istotnym czynnikiem jest też transport, który warunkuje pewne cechy opakowań zbiorczych i możliwości końcówki linii pakowania (EOL). Jakże ważnym aspektem jest też koszt opakowania stanowiący znaczną część kosztów całkowitych produktu jednostkowego i determinujacy jego atrakcyjność cenową na rynku.

 

robot_robotyka_automatyka_omron_radpak

 

Dzisiejsze środowisko produkcyjne w branży opakowaniowej stawia często różnorodne cele i złożone wyzwania. Rynki na całym świecie zmieniają się szybko, a firmy produkcyjne muszą sprostać terminowym dostawom, aby zaspokoić wymagania klientów. Powtarzalność działań przy zachowaniu wysokiej produktywności, elastyczności i możliwości przyszłościowej modyfikacji opakowań zachowując standardy jakościowe stanowi codzienne wyzwanie.

W odpowiedzi na te trendy firma Radpak wprowadza do swojej oferty szereg maszyn pozwalających sprostać aktualnym wymaganiom rynku. Jedną z nich jest urządzenie typu Case Packer, które zostało wyposażone w moduł przesunięcia fazowego. Dzięki takiemu rozwiązaniu możliwe jest ściślejsze pakowanie produktów o eliptycznym dnie. W konsekwencji opakowanie zbiorcze może być mniejsze a ściślej zapakowane produkty jednostkowe zachowują się bardziej stabilnie podczas transportu. Nie bez znaczenia jest również fakt mniejszego zużycia materiału potrzebnego do wytworzenia opakowania zbiorczego oraz możliwość przewozu ich większej ilości na palecie.

Bazując na wieloletnim doświadczeniu producentów maszyn oraz potrzeb klientów końcowych w segmencie rynku opakowań firma Omron wprowadziła na rynek platformę automatyzacji z nowym kontrolerem maszyn, który integruje sterowanie ruchem, sekwencyjne sterowanie logiką, bezpieczeństwo, komunikację w sieciach, kontrolę wizyjną, jednym zintegrowanym oprogramowaniem (Sysmac Studio).

 

robot_robotyka_automatyka_radpak_polagra

 

Rozwiązania firmy Radpak, dzięki swojej modułowej budowie, dają możliwość instalacji wielu komponentów wspomagających proces kontroli jakości. W prezentowanej podczas targów Polagra-Tech maszynie typu Case Packer zostanie zastosowany system kontroli wizyjnej, oparty o wielokamerowy kontroler FH. System wizyjny umożliwia podłączenie maksymalnie 8 kamer i kontrolę 8 niezależnych obrazów pod kątem poprawności zapakowania, jakości opakowania zbiorczego i jednostkowego. Korzystając z rozbudowanych metod kontroli i inspekcji mamy możliwość kontroli artworku opakowania, aby wyeliminować np. błędy operatorów lub dostawców opakowań. Istnieje również możliwość kontroli OCR nadrukowanych numerów partii produkcyjnej (lot no.) oraz kodów EAN, 2D wraz z rejestracją online ze znacznikiem czasu do bazy danych.

Rozwiązania Omron oparte o Platformę Automatyki Sysmac zwiększają wydajność oraz elastyczność maszyn na wszystkich etapach pakowania: primary, secondary i final packaging.

Ponadto, wykorzystują nowoczesne kontrolery ruchu z funkcjami PLC oraz technologią magistrali czasu rzeczywistego i urządzeniami wykonawczymi obsługiwanymi z „jednego środowiska programistycznego”. Malejący koszt serwonapędów pozwala na zastosowanie układów motion już na etapie przezbrojenia maszyny, aby maksymalnie skrócić czasy przestojów związanych ze zmianą formatu opakowania. Elastyczne układy robotyczne, powiązane z systemami wizyjnymi do trackingu i kontroli jakości zachęcają klientów do odchodzenia od konwencjonalnych układów mechaniki – zwiększają znacznie możliwości związane ze zmianą opakowań. Ważnym wyzwaniem, towarzyszącym wysokiej produktywności jest też powtarzalność pakowania, przy zachowaniu wysokiej jakości opakowania. Nowa seria serwonapędów 1S sterowanych po sieci EtherCAT umożliwia realizowanie szybkich, powtarzalnych cykli sterowanych układami o wysokiej rozdzielczości z równoległym magazynowaniem danych i ciągłą kontrolą jakości w oparciu o systemy inspekcji FH. Rozwiązania firmy Omron pomagają w tworzeniu bardziej elastycznych maszyn. Firma jest w stanie dostarczać najnowsze układy robotyczne i systemy wizyjne, które pomagają w tworzeniu, na przykład, zrobotyzowanych maszyn do pakowania w kartony, jednocześnie pobierających i pakujących 12 produktów, wykorzystując schemat pakowania jedno-, dwu- lub trzywarstwowego.

Firma RADPAK jest obecna w branży maszyn pakujących od ponad 25 lat. Jest przedsiębiorstwem działającym globalnie. Ich maszyny pakujące znajdują odbiorców na całym świecie a doświadczenie i innowacyjność pozwalają im sprawnie konkurować na rynku producentów maszyn pakujących oraz kompletnych linii pakujących. Początek działalności firmy Radpak to rok 1991. Aktualnie firma zatrudnia ponad 100 osób jednak liczba ta systematycznie rocznie z każdym rokiem. Swoją przewagę opierają na doświadczonych pracownikach, dla których tworzenie niezawodnych, wydajnych oraz przyjaznych użytkownikowi systemów oraz maszyn pakujących jest priorytetowym celem.

 



Firma Omron Electronics Sp. z o.o. jest liderem w dziedzinie automatyki przemysłowej i poszerza swoją działalność o nowe rynki w dziedzinie technologii czujników i sterowania. Dostarczając rozwiązania z dziedziny automatyzacji producentom maszyn pakujących od ponad 20 lat, firma stworzyłą portfolio różnych rozwiązań. Dzięki temu, że  ściśle współpracuje z klientami, może zaoferować zaawansowane rozwiązania automatyzacji nie tylko zwiększające szybkość i elastyczność ale przede wszystkim  niezawodność procesu pakowania.

 



Więcej informacji:

www.radpak.pl
www.industrial.omron.com

Kontakt dla mediów:

Firma Radpak

Dariusz GNIADZIK:
d.gniadzik@radpak.pl   
tel. kom.: +48 603 108 111

Firma Omron Electronics

Magdalena JAWOROWICZ
magdalena.jaworowicz@eu.omron.com
tel. kom.: +48 728 927 918

Źródło: omron.pl